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检测接触不良的PIN针插孔的方法有哪些?
  发布时间:2021-04-23 11:01:00   来源:金川四方针

检测接触不良的PIN针插孔的方法有哪些?

随着科学技术的发展,电子设备越来越复杂,性能要求越来越高,对其所应用的电子元器件的要求也越来越严。而连接器的性能、可靠性则直接影响到电子设备的性能及可靠性。这就使得电连接器的结构设计、制造工艺、装配等过程环节技术难度加大,不可靠因素增多,且变得更加复杂。因此,对连接器的可靠性维护和检测方法进行研究就显得愈加重要。

连接器一般是PIN针连接件和插针插孔接触件之间的连接,我们知道,元器件的引脚或端子,一般是有一层镀层,比如镀铅锡合金、镀纯锡、镀镍、镀银、镀银钯合金、镀金、等等。所以组件之间的接触,其实就是这些镀层金属之间的接触。当然,不同的镀层金属的导电率是不同的,对应产生的接触电阻也有所不同。一般金的导电率比较好,银次之。在焊接工艺时,由于焊接实际上是形成合金的过程,这个合金本身就是良导体,所以焊接本身的可靠性是比较高的,除非是焊接不良。但是,连接器之间的连接,靠的是表面之间的接触,所以容易导致接触不良。那么,对于检测插针插孔接触不良方法接下来由景诚实业小编为大家介绍:

异型PIN针

1、PIN针插孔瞬断检测:

有些连接器是在动态振动环境下使用的。实验证明仅用检验静态接触电阻是否合格,并不能保证动态环境下使用接触可靠。因为,往往接触电阻合格的连接器在进行振动,冲击等模拟环境试验时仍出现瞬间断电现象,故对一些高可靠性要求的连接器,最好能100%对其进行动态振动试验考核其接触可靠性。

2、PIN针插孔单孔分离力检测:

单孔分离力是指插合状态的接触件由静止变为运动的分离力,用来表征插针和插孔正在接触。实验表明:单孔分离力过小,在受振动、冲击载荷时有可能造成信号瞬断。用测单孔分离力的方法检查接触可靠性比测接触电阻有效。检查发现单孔分离力超差的插孔,测量接触电阻往往仍合格。为此,生产厂除要研制开发新一代的柔性插合接触稳定可靠的接触件外,不应对用于重点型号采用自动插拔力试验机多点齐测,应对成品进行100%的逐点单孔分离力检查,防止因个别插孔松驰造成信号瞬断。

车制PIN针

3、PIN针插孔导通检测:

目前,一般大电流连接器生产厂家产品验收试验无此项目,而用户装机后一般均需要进行导通检测。因此建议生产厂家对一些重点型号的产品应该增加100%的逐点导通检测。


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